pos機的工作原理從光電方面說,11月來南京全方位體驗光子集成電路之旅

新聞資訊 | 2023-04-23 13:00 | 投稿人：pos機之家

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本文目錄一覽：

1、pos機的工作原理從光電方面說

pos機的工作原理從光電方面說

組織安排

主辦單位

工業和信息化部人才交流中心（MIITEC）

承辦單位

江北新區IC智慧谷

支持單位

深圳市貝思科爾軟件技術有限公司

協辦單位

南京江北新區產業技術研創園

南京集成電路產業服務中心

南京郵電大學通信與網絡技術國家地方聯合工程研究中心

福州物聯網開放實驗室

中國光學工程學會

南京江北新區人力資源服務產業園

東隆科技集團

支持媒體

EETOP、訊石光通訊網、光纖在線、芯師爺、

半導體行業觀察、半導體行業聯盟、芯司機、

芯通社、芯智訊、芯片超人、芯榜、IC咖啡、

半導體圈、中國半導體論壇、矽說等

活動安排

1.“名家芯思維”--

光子集成電路：技術方案和生態系統研討會

（免注冊費）

地點：南京江北新區研創園騰飛大廈D座4樓報告廳

（南京市江北新區江淼路88號）

2.第80期國際名家講堂 - InP光子學

（需注冊費，詳見下文）

地點：南京江北新區智芯科技樓

（南京市江北新區星火路15號，地鐵3號線星火路地鐵站1號或4號出口100米）

專家：Dr. Norbert Grote（德國Fraunhofer HHI 研究所

光子器件部副主任）

3.【集訓營】用1天時間學習Lumerical和Mentor軟件全方位設計光子集成芯片

（免費參與）

專家：王旭博士（Lumerical）

陳昇祐 & 賴敏誠 (Mentor, A Siemens Business)

一、名家芯思維

光子集成電路: 技術方案和生態系統研討會

注：以上安排可根據實際情況進行調整

報名方式

報名截止日期：

2018年11月6日12：00

1.在線報名（推薦）

請使用微信掃描下方二維碼，在線報名：

2.郵件報名

報名回執表下載鏈接：http://www.icplatform.cn/form

填寫報名回執表并發送Word電子版至“芯動力”人才計劃郵箱：icplatform@miitec.cn

回執表文件名及郵件標題格式為：“報名+光子集成研討會+單位名稱+人數。” （無需填寫發票信息）

3.咨詢電話

徐婭 18151689977、 025-69517572

“

同期活動

項目對接會

本次活動提供4個項目展示席位、50個嘉賓席位，向金融投資、產業孵化、地方園區等意向合作方代表開放。本次項目路演會，設置項目展示、Ｑ＆Ａ（項目問答）及定向交流環節。

會議議程

產品展示

為企業提供光子集成技術應用產品展示區，促進集成光電子相關產業的產業化發展。

二、第80期國際名家講堂

lnP光子學

講堂大綱

專家：Norbert Grote（德國Fraunhofer HHI 研究所

光子器件部副主任）

1、材料，外延和關鍵制造工藝

1.1 InP材料（InGaAsP, InGaAlAs）

1.2 異質

1.3 散裝，量子阱和量子點材料

1.4 關鍵的光學和電子特性

1.5 InP材料的生長技術

1.6 選擇性外延

1.7 最先進的外延機器

1.8 生長和材料表征方法

1.9 現代光刻方法

1.10 蝕刻技術

1.11 工藝流程

2、發射器設備

2.1 基本激光結構

2.2 從F-P標準具（Fabry-Perot）到單波長激光器

2.3 半導體光放大器/增益元件

2.4 表面發射激光器（VCSEL，HCSEL）

2.5 電吸收調制激光器（EML）

2.6 EML結構

2.7 EML陣列

2.8 雙極化EML設備

2.9 波長可調激光器件

2.10 單片和混合設計

3、探測器和調制器

3.1 表面光電二極管

3.2 波導集成光電探測器

3.3 光電雪崩探測器/單光子雪崩探測器

3.4 集成接收器

3.5 Mach-Zehnder調制器（MZM）

3.6 用于高階調制的集成調制器結構

4、光子集成電路（PIC）

4.1 帶隙工程方法

4.2 InP光子集成電路的最新技術

4.3 從定制到鑄造式PIC設計和制造

4.4 PICs測試

4.5 多芯片PICs：光學互連技術

注冊費用

即日起至2018年10月22日，報名學員可享受早鳥價3500元，僅限10個名額，趕快行動吧！

1. 標準注冊費：4600元/期（2天）

2. 芯動力合作單位注冊費：4200元/期

3. 高校福利：

（1）全國高校學生（本碩博）參加此次名家講堂，享受標準注冊費半價福利；南京本地學校學生可享受專享注冊費：1000元/人；

在線報名請選擇“學生注冊”通道

（2）全國高校教師（付費注冊）可免費攜帶1名學生；

教師在線報名請選擇“普通學員注冊”通道，同行學生請選擇“特邀注冊”通道

4. 老學員福利：

（1）Bonus Class III（2017）

凡近12個月內付費參加過任意一期2017年國際名家講堂的學員，均可本人免費參加此次國際名家講堂。

（2）Bonus Class IV（2018）

凡近6個月以內付費參加過任意一期2018年國際名家講堂的學員，均可本人享受標準注冊費減半參加此次國際名家講堂。

在線報名請選擇“老學員注冊”通道

注：

I.老學員福利同時僅可使用其中一種，且需通過審核。

II. 使用學生福利需提供學生證或所在學校出具的學生證明并加蓋學校或學院公章，在線報名選擇學生注冊通道時提交照片或者將掃描件發送至郵箱：icplatform@miitec.cn，審核通過后即可參加。

III.學生福利和老學員福利均需學員自行申請方可生效。

IV.注冊費含授課費、資料費、活動期間午餐；不含學員交通、住宿等費用（學員自理）。

國信芯世紀南京信息科技有限公司為本期國際名家講堂開具發票，發票內容為培訓費。請于2018年11月6日前將注冊費匯至以下賬戶，并在匯款備注中注明款項信息（第80期+單位+參會人姓名）。

付款信息：

戶名：國信芯世紀南京信息科技有限公司

開戶行：中國工商銀行股份有限公司南京浦珠路支行

帳號： 4301014509100090749

或請攜帶銀行卡至活動現場，現場支持 POS 機付款。

報名方式

報名截止日期：2018年11月7日12：00（請填寫）

報名方式：

回執表文件名及郵件標題格式為：“報名+第80期+單位名稱+人數。”

三、【集訓營】

用1天時間學習Lumerical和Mentor軟件全方位設計光子集成芯片

主題及大綱

本次集訓將全方位地探討光子集成芯片的設計，針對不同層次的設計需求（器件、系統），介紹完整的設計流程以及相應的軟件工具。參與者將有機會免費試用最專業的光電設計軟件，并跟隨Lumerical和Mentor的專家現場實際操作，最有效地獲得最實在的技能，緊跟未來的設計趨勢。大綱如下：

器件仿真（Lumerical FDTD Solutions, MODE Solutions, DEVICE）

系統仿真（Lumerical INTERCONNECT)

Foundry PDK與自定義器件介紹

版圖設計（Mentor Tanner L-Edit Photonics）

通用型光子集成線路 PDK, GPIC (Generic Photonics IC) PDK

定義客制化器件以及參數

光波導自動生成與鎖點

版圖驅動仿真（Mentor Tanner L-Edit, Lumerical INTERCONNECT）

物理驗證（Mentor Calibre）

光子線路編譯器 (LightSuite Photonic Compiler)

報名方式

報名截止日期：2018年11月5日12：00

回執表文件名及郵件標題格式為：“報名+光子集成集訓營+單位名稱+人數。”（無需填寫發票信息）

專家介紹

（按專家演講順序）

李志華

中國科學院微電子研究所硅基光電集成技術研發中心主任、研究員

于1998年和2002年分別獲得中南大學材料科學學士和碩士學位；2006年獲得中科院物理研究所凝聚態物理專業博士學位并加入中科院微電子研究所，從事光互連技術及先進電子封裝技術的研究；作為負責人主持了國家863課題 “高速芯片之間光互連技術與試驗平臺”；作為子課題負責人承擔了國家重大專項“封裝基板關鍵技術研究”和“硅基光互連后道工藝及耦合封裝技術研究”等課題；2011獲中科院公派留學資格，于美國喬治亞理工學院從事RoF研究工作；2015年8月開始負責微電子所硅光子平臺技術的研發，基于微電子所CMOS工藝線開發了成套硅光子工藝庫、器件庫以及PDK，于2017年5月發布了國內第一個8英寸硅光子平臺，并開展面向國內外硅光子研究和產品開發的MPW流片服務和定制化工藝服務，致力于建立世界一流的硅光子工藝平臺。

儲濤

浙江大學信息與電子工程學院教授

1991年于四川大學畢業后在中國電科43所工作：1996-2003年在日本京都工藝纖維大學從事光電儀器和半導體檢測研究、獲工學博士（2002）、2001-2003年任日本學術振興會特別研究員；2003年起從事集成光電子學研究，2003-2009年任日本光產業技術振興協會（OITDA) 研究員、東京大學先端科學研究中心研究員，2006-2011年任NEC中央研究所硅基光子學研究部主任、主任研究員；2009-2011年任日本國家產業技術綜合研究所（AIST) 納米器件中心主任研究員、總括主管。2011-2016年在中科院半導體所任中科院特聘研究員，國科大教授。2017年1月起任浙江大學信息與電子工程學院微電子學院教授。

Christine Tan

福州物聯網開放實驗室副總裁

Christine Tan是LioniX International B.V.和Vision & Action B.V.在中國的合作伙伴，將國際前沿的芯片技術引進中國市場。Tan博士是英國工程技術學會會士IET Fellow、英國皇家特許工程師Chartered Engineer，博士畢業于美國康奈爾大學，本科（第一等榮譽）畢業于英國帝國理工大學。Tan博士曾擔任核心角色，在全球排名第二的半導體代工廠Globalfoundries為主任工程師，德國多尼爾醫療集團為項目主管，上海新微技術國際合作中心為業務拓展主管。Tan博士發表了10余篇國際科學期刊的文章，以及4項美國和中國的專利。獲得榮譽包括淡馬錫/新加坡科技國際獎學金、Russell and Sigurd Varian獎（美國最佳研究生），Nellie Whetten Poh-Yeh Lin獎（康奈爾納米制造），Globalfoundries全球質量獎（第一等獎）等。

Norbert Grote

德國Fraunhofer HHI研究所光子器件部副主任

諾伯特·格羅特于德國亞琛工業大學獲得工學博士學位，致力于III-V的LEDs和GaAs DFB激光器的研究。在1980年，他加入了德國Heinrich-Hertz-Institut fur Nachrichtentechnik Berlin GmbH并任職于集成光學部門，主要為電信設備開發磷化銦（InP）光學元件。1994年任材料部部長，2005年任光子元件部的副部長(約85位屬下職員)，管理不同的研發團隊，專注于InP材料技術、激光設備、InP光電集成電路（PICs) 以及聚合物PLCs的混合集成，2015年開始在HHI公司擔任咨詢工作。諾伯特·格羅特博士主要從事外延和各種電子(HBT)和光子器件的研究。多年來，諾伯特·格羅特博士廣泛參與了在公共和工業領域開展和協調光子學相關的研發項目，協調了歐盟資助的FP6 MEPHISTO項目，且是EU- fp7項目EuroPIC和PARADIGM InP光電集成電路技術管理團隊的成員。2011年，諾伯特·格羅特博士擔任了關于InP及相關材料(IPRM) 著名實習生（Intern）會議的董事長，2011-2013年擔任IPRM國際指導委員會主席。

張華

青島海信寬帶多媒體技術有限公司技術總監

張華分別于2000年和2003年獲吉林大學微電子技術學士學位和微電子與固體電子學碩士學位，于2007年獲加拿大麥克馬斯特大學博士學位，專業為光電子。在光電子集成芯片、光通信器件封裝技術方面擁有10余年經驗。作為項目負責人，曾主持過多項國家科技項目。曾發表國際期刊論文、會議論文近20篇、獲近10項國內外發明專利。目前就職于青島海信寬帶多媒體技術有限公司，從事技術與產品的戰略規劃、標準制定、技術合作等工作。加入海信之前，于2008年至2011年在加拿大Enablence公司任高級研發工程師，從事基于平面光波導芯片混合集成技術的光收發器件的開發工作。

謝奕

歐洲微電子研究中心（imec）link部門商務經理

解奕博士出生在中國柳州。他在南京大學獲得物理學學士學位。之后留學歐洲，在比利時荷語魯汶大學和荷蘭代爾夫特理工大學獲得歐盟Erasmus Mundus 納米科學與技術碩士學位。并在比利時荷語魯汶大學獲得金融工程碩士學位。他在比利時根特大學由于對可調制發光的III-V半導體激光芯片的研究成果而獲得電氣工程博士學位。他目前就職于歐洲微電子研究中心（imec），擔任imec.link部門的商務經理，主要負責全球硅光MPW業務和中國ASIC市場開發。

王旭

Lumerical公司（加拿大總部）應用團隊負責人

博士畢業于英屬哥倫比亞大學，擁有多年的硅基光電子和半導體激光器研究經驗，曾在波導布拉格光柵方向上有重大突破，已發表60余篇論文被引用超過1500次，在TeraXion（現Ciena）公司實習期間參與photodetector的研發。現任Lumerical公司（加拿大總部）應用團隊負責人，負責集成光電子“設計生態系統”的構建，包括光子器件模型的創建、與國際知名晶圓廠商（AIM Photonics, Fraunhofer HHI, imec, SMART Photonics, TowerJazz等）合作開發PDK、與領先EDA伙伴共同實現完整的光電子設計自動化流程。

陳昇祐

Mentor, A Siemens Business

全球各大晶圓廠合作負責人

陳昇祐畢業于清華大學電子工程系，擁有18年半導體行業經驗。碩士畢業后任職于臺灣積體電路電路制造公司(TSMC)，為21項國內外半導體器件已公告專利的唯一或主要發明人，所發明專利均用于量產芯片至今。2011年加入明導電子科技(Mentor, A Siemens Business)，在IC設計方案事業部(IC Design Solutions Division)負責MEMS、物聯網終端器件、硅光子(Silicon Photonics)方面與全球各大晶圓廠的合作，讓光子芯片設計師享有如電子芯片設計師相同流暢且安心的設計流程。

賴敏誠

Mentor，Tanner全流程產品資深應用工程師

賴敏誠畢業于臺灣大學，于2008加入Mentor, A Siemens Business，擔任Tanner全流程產品（L-Edit、T-Spice、Calibre One等）資深應用工程師。

芯動力人才計劃

“芯動力”人才計劃是工業和信息化部人才交流中心組織開展的、服務國家集成電路產業發展的人才專項，通過整合國內外優質智力資源，搭建園區、企業、人才等行業要素廣泛參與、資源共享的交流平臺，構建充滿活力和富含價值的集成電路產業人文生態環境。

IC智慧谷

“芯動力”人才計劃在部分城市設立“IC智慧谷”，由中心與地方政府共同運營，目的是提升城市集成電路產業品牌形象，實現集成電路產業人才和項目集聚，為本地區集成電路人才搭建學習、交流、合作、創業平臺。

“芯動力”人才計劃

助力集成電路人才學—思—創三融合

IC智慧谷

奏響高端產業人才聚—留—融三部曲

“芯動力”人才計劃